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Negative Resist
빛을 쬔 지역은 남아있고 빛이 안 쪼인 지역이 현상 공정에서 제거되는 PR. 현상 공정에 따라 마스크의 음화가 형성된다.Waycoat와 Microneg가 음성PR이다.
Nitric Acid(HNO₃)
실리콘 웨이퍼를 세척하거나 금속을 에치하는데 쓰는 강산.
Nitrogen(N₂)
다른 물질과 반응하지 않은 가스. 반도체 공정에서 약품의 운반 가스로 쓰인다.
NPN Transistor
에미터와 콜렉터의 N영역 사이에 베이스의 P영역이 들어있는 트랜지스터.
N-Type
다수 반송자가 전자 이어서 음성인 반도체 물질. 실리콘의 N형 도펀트는 V족 원소이다. 이는 다섯번째 외곽 전자가 전류를 흘린다.
Chip
웨이퍼 상에 소자가공이 끝난 상태의 개개의 IC를 말하며 die 또는 pellet 등과 같은 의미로 쓰인다.
DI Water
De-ionized Water. 물 속에 녹아 있는 무기이온을 제거하여 세척에 사용하는 탈이온수.
Paddle
Chip이 얹혀지는 L/F의 부분. Chip Size에 따라 Paddle Size가 결정된다.
MICRON
길이의 단위. 1마이크론은 백만분의 일미터.
Furnace
확산/산화막 성장 공정을 수행할 전기로를 말한다.