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OEM
Original Equipment Manufacturing. 주문자 상표 부착.
Over Etch
식각 종료점이나 나타난 후에도 Wafer 전면의 박막두께 균일성과 식각 균일성을 고려하여 어느 정도의 식각을 더해주는 것을 말한다. Under Etch의 반대.
Overlay
하부와 상부 Mask층들 사이의 정렬상태.
Oxide
= Silicon oxide
Oxygen(O₂)
반도체에서 실리콘을 산화하고, 증착 산화막을 형성하고, 다른 공정스텝을 하는데 쓰이는 가스.
Cell
기억소자 내에 데이터를 저장하기 위해 필요한 최소한의 소자집합을 지칭한다.
Hydrofluoric acid
실리콘 산화막을 에치하는 강산. 쓰기 전에 희석하거나 버퍼(buffer)한다.
Diffusion
반도체 제조공정 중 고온의 전기로 내에서 웨이퍼에 불순물을 확산시키는 과정으로 반도체층의 일부분에 대한 전도형태를 변화시키기 위한 공정이며 온도 및 시간과 밀접한 연관을 갖는다. DRIVE-IN과 동일한 의미.
Boat Puller
일정한 속도로 보트를 웨이퍼와 함께 로에 넣거나 빼는 기계장치.
Boron(B)
보통의 바이폴라 집적회로 공정에서 격리나 베이스확산에 주로 쓰는 P-형 Dopant.