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Yield
반도체 제조공정에 있어서의 양품률을 말하며, 투입된 wafer 수에 대하여 완성양품 wafer 수의 비율을 나타내는 공정수율과 1 wafer 당 chip 수에 대해 wafer test를 통해 남아 있는 양품수의 비율을 나타내는 chip 수율 등이 있다. 일반적으로 수율을 말할 때는 chip 수율을 말하는 경우가 많다.
Etch -
화학 반응을 통해 특정한 지역의 물질을 제거하는 공정.
Silicon Dioxide(SiO₂)
Dicing하는 과정에서 Scribe Lane을 Brade(Dicing에 사용하는 Diamond Wheel)가 고속회전하며 잘라줄 때 발생하는 Wafer가루. 완전 제거되지 않으면 Bonding Pad에 잔존하여 Wire Bonding에 영향을 주게 된다.
Align
스테퍼 등에서 전마스크 패턴과 현 마스크 패턴을 정확하게 중첩하는 것.
XPS
X-ray Photoelectron Spectroscopy. X선이나 자외선에 의해 여기된 전자의 에너지 양을 측정하여 재료의 조성과 불순물의 분석, Sputtering을 통해 깊이 방향 분포 분석, 화학 결합 상태를 알 수 있다.
Dielectric
전압이 걸렸을 때 전류를 흘리지 않는 물질. 반도체 공정에 쓰이는 두 가지 유전체는 실리콘산화막과 실리콘 질화막이다.